电子封装用硅铝复合材料，主要牌号有27%Si/Al、50%Si/Al、70%Si/Al等，热膨胀系数与典型陶瓷基板匹配良好（在6.5~17.010-6/K之间可调），热导率大于130W/(mK)，具有良好的机加工、涂覆和焊接工艺性能。主要应用于微波部组件及各类功率器件封装壳体。材料年供货量50吨以上，壳体类制品30万套以上。