有研金属复合材料(北京)股份公司
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有研金属复合材料(北京)股份公司
有研金属复合材料(北京)股份公司是国资委直属央企中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)所属二级公司,是国企改革“双百行动”企业、国家高新技术企业、北京市 “专精特新”企业,公司前身系1992年原国家科委批准成立的国家有色金属复合材料工程技术研究中心,至今已有30余载。发展至今,除北京本部外,还拥有4家全资或控股公司:厦门火炬特材、廊坊复材、忻州复材、东莞复材。有研复材是国家有色金属复合材料工程技术研究中心和北京市金属先进成型制造工程技术研究中心依托建设单位,是中国机械工程学会旋压专业委员会主任委员单位。拥有授权**200 余项,制定国家标准、国家军用标准和行业标准合计8项,累计获得
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主推产品

硅铝复合材料
型号:guilv

电子封装用硅铝复合材料,主要牌号有27%Si/Al、50%Si/Al、70%Si/Al等,热膨胀系数与典型陶瓷基板匹配良好(在6.5~17.010-6/K之间可调),热导率大于130W/(mK),具有良好的机加工、涂覆和焊接工艺性能。主要应用于微波部组件及各类功率器件封装壳体。材料年供货量50吨以上,壳体类制品30万套以上。

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高导热金刚石铝
型号:jgsl

高导热金刚石铝复合材料散热构件,主要牌号有40%D/Al、50%D/Al等,热膨胀系数(6.0~8.010-6/K)与GaN、GaAs芯片匹配良好,热导率达到480W/(mK)以上,具有良好涂覆和焊接工艺性能。主要应用于芯片/器件热沉及散热结构件。金刚石铝材料及结构件产品具备5万件以上供货能力。

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高导热石墨铝复合材料
型号:shimolv

超高导热石墨铝复合材料,热导率(600-900W/(m·K));低密度2.5-2.6g/cm3,可快速均温,服役稳定可靠,无VC等相变均热构件的工质泄露风险。主要应用于卫星计算与通信遥感模块,机载、地面特种计算机,高功率雷达微波组件等直接承载高功率电子器件的高效导热/均热零部件。

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