高导热金刚石铝复合材料散热构件，主要牌号有40%D/Al、50%D/Al等，热膨胀系数（6.0~8.010-6/K）与GaN、GaAs芯片匹配良好，热导率达到480W/(mK)以上，具有良好涂覆和焊接工艺性能。主要应用于芯片/器件热沉及散热结构件。金刚石铝材料及结构件产品具备5万件以上供货能力。