随着英伟达Vera Rubin VR NVL144机架批量量产，全球高密度智算中心正式迈入100%全液冷新阶段。对比GB200、GB300前代机型80%液冷过渡方案，VR144创新用“无风扇、无软管、无外露线缆”三无架构，把机架散热风扇和外置橡胶软管彻底移除，一体化内置歧管（InnerManifold）被确定成新一代机架标准流体分配部件。

在VR-200液冷体系中，整套散热系统由冷板、分水器、快接头、CDU四大模块组成。

液冷回路分为一次侧建筑回路与二次侧设备回路，二次侧进一步划分行级、机柜级、服务器级三层结构，内置歧管作为液路系统的关键桥梁，依靠高度集成设计，实现冷却液向机柜内GPU、CPU等发热单元均匀输送，支撑Rubin机柜超高功率密度散热需求。

VRNVL144有标准版和CPX增强版这两种，标准版整机柜功耗是190千瓦，搭载RubinCPX的增强版功耗涨到了370千瓦，单托盘算力模块功率超过7000瓦，在很高功耗的情况下，风冷和传统外置软管分液方案就不好用了，倒逼内置一体化金属歧管成为标配。

前代AI机架一般都是用外置歧管搭配EPDM橡胶软管来分流，但VR144支持45℃温水直冷，长时间在高温工况下橡胶软管容易老化渗漏、流量衰减，没办法满足全年7×24小时不间断算力运行的要求。英伟达架构规范明确，VR144全系列统一用机架里面装着的金属歧管哈，集成了分流汇流还有压差监测接口，全程用的是不锈钢、铝合金刚性流道，从结构上把柔性软管带来的漏液隐患给消除掉。

与此同时VR144单机柜整合了18组计算托盘，每组都装载多套夹心式微通道冷板，冷却液流量偏差得严格把控在±5%以内，传统外置管路各支路压降波动比较大，轻易造成局部GPU温度上升、引发降频，而这款机型采用一体化内置歧管设计，和机架主体结构深度结合，依靠高精度节流腔体，达成冷却液就近精准分配，保证换热均匀还稳定，为整机柜370kW满载工况下的持续运转提供核心支撑。

2026年全球头部云厂商、超算基地集中开始采购Rubin集群，海外企业一批一批地把VR144CPX增强机架落地，国内运营商和智算中心加快上线新一代全液冷的算力集群。整机厂同时把冷板、CDU、内置歧管、盲插接头这四个组件锁定来备货，冷板和CDU供应比较充裕，定制化内置歧管因为工艺壁垒、交付周期的原因，率先出现供需缺口，行业订单迎来集中释放。

AVC服务器内部 Inner Manifold 内分水器

液冷内置歧管主流选用航空铝与不锈钢材质，航空铝轻量化的优点很明显，它可以减轻机柜的负载，而且适合大规模集群布置，不锈钢能抵抗冷却液的腐蚀，在长时间适应45℃温水的工作状况时，能够防止流道生锈堵塞。

产品用一体化精密成型工艺，流程分五大环节，高压压铸成型粗胚，避开气孔、壁厚不均等毛坯缺陷，五轴CNC微米级精雕，校准流道尺寸和装配精度，镜面抛光去掉内壁毛刺，降低流体阻力、减少积垢，用激光焊接完成成型，兼顾密封性能和结构稳定性，最后100%进行多级水压、气压测漏，模拟机房工况排查微渗漏。

看似清晰的加工流程背后，存在多重量产技术壁垒。

其一，360度全周环焊工艺比较难，支管环形焊缝得精准控制激光焦点和熔深，装夹误差、重力影响、起收弧缺陷比较容易引发渗漏隐患。

其二，歧管属于薄壁构件，主管壁厚仅1–2mm，焊接热输入极易造成管件变形、失圆，影响装配精度与密封效果，传统氩弧焊变形量难以满足量产标准。

其三，单根歧管集成十余组支管接口，行业执行“单口不合格、整根报废”标准，中小厂商量产良品率仅67%左右，低良率抬高生产成本，制约产能释放，成为行业规模化扩张的核心瓶颈。

随着Rubin平台大规模持续落地，Manifold已经从原先的配套管路组件，变成保障智算集群安全稳定运行的关键部件，那些有精密焊接技术、有高精度一体化制造能力的企业将充分受益于液冷产业链的需求红利。

参考来源:

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