芯片直接液冷以硅片为流体腔下壳体，在芯片表面直接加工微纳强化沸腾结构，通过异质材料键合、光刻、刻蚀技术与流体腔上壳体封装为一体，实现冷却液与芯片的零距离接触。液体工质流入后在微纳结构表面高效沸腾相变，以极低流量带走高密度热量。