依托自主核心相变传热技术，产品完成从冷板端精准吸热到冷排端高效散热的全链路闭环集成，无需额外配套管路工程，最大化压缩安装空间，实现极简部署与快速落地。全封闭常压运行设计，彻底规避工质泄漏与环境干扰风险，可稳定适配多功率段高热流密度散热场景，兼具±1℃级控温精度、低噪运行、长期免维护的核心优势。

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芯片直接液冷以硅片为流体腔下壳体，在芯片表面直接加工微纳强化沸腾结构，通过异质材料键合、光刻、刻蚀技术与流体腔上壳体封装为一体，实现冷却液与芯片的零距离接触。液体工质流入后在微纳结构表面高效沸腾相变，以极低流量带走高密度热量。

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冷泉能控自研两相冷板/模组，是基于高效相变传热原理打造的核心散热单元，为各类高热流密度设备提供极致散热解决方案。

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