机型特点

1、集成德国 SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台，实现高精度大幅面拼版加工。

激光系统与CCD视觉系统无缝连接，可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。

2、切割速度是紫外切割的一倍，对于一些对崩边要求不高的产品，切割效率更高；

3、配合高性能高功率进口绿光激光器，功率稳定衰减小，光束质量好，聚焦光斑小，无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响.

4、特别适用于LED陶瓷衬底、TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。