机型特点1、集成德国SCANLABCUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台，实现高精度大幅面拼版加工。激光系统与CCD视觉系统无缝连接，可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。2、切割速度是紫外切割的一倍，对于一些对崩边要求不高的产品，切割效率更高；3、配合高性能高功率进口绿光激光器，功率稳定衰减小，光束质量好，聚焦光斑小，无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响.4、特别适用于LED陶瓷衬底、TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。

面议 查看详情

机型特点设备采用先进的高精度激光技术，焊接高效迅速，热影响极小。即使面对铝、铜等高反射特性材料，亦能实现精准无缝焊接。设备高度适配自动化生产模式，搭载视觉定位系统与实时监控功能，为焊接质量的稳定可靠提供坚实保障。设备应用领域广泛，它为动力电池模组、储蓄模组、新能源电池等领域提供可靠焊接技术

面议 查看详情

机型特点设备简介光纤激光打标机采用高性能光纤激光器，光束质量优异，聚焦光斑精细，打标速度快，精度高，支持金属，塑料等多种材料标记应用领域广泛适用于精密电子、五金加工、灯饰镭雕等行业的永久性标记需求

面议 查看详情