电子设备越来越小，功率越来越大，散热变成了一个大难题。传统的导热硅胶垫已经快要跟不上节奏了，热阻高、重量大，用起来总觉得差点意思。

经过两年多的研发，我们的HGP系列石墨烯导热垫终于可以和大家见面了。这次真的不一样。

先说说这个产品到底怎么样

HGP系列有三个型号：HGP6、HGP8、HGP10。别看名字简单，每个都有自己的特点。

最直观的区别就是热阻：

• HGP6的热阻≤0.06 ℃·cm²/W

• HGP8是≤0.08 ℃·cm²/W

• HGP10是≤0.10 ℃·cm²/W

这个数字意味着什么？拿HGP6来说，热阻0.06，比市面上大部分导热硅胶垫低了好几倍。热传导效率直接提升一个档次。

重量方面，密度都控制在0.95 g/cc以下。拿在手里明显感觉比传统材料轻不少，对于追求轻量化的产品来说，这点很重要。

技术参数对比

从参数能看出来，HGP6的压缩应力最高，适合需要更强压缩力的场合；HGP10压缩应力最低，更适合精密器件。具体选哪个，还是要看实际应用。

实际应用效果

说实话，刚开始我们也不确定石墨烯材料在实际应用中的表现。毕竟从实验室到量产，中间还有很多坑要踩。

不过从这半年的测试反馈来看，效果确实不错。有个做GPU的客户，原来用的导热硅胶垫，显卡满载时核心温度经常飙到85°C以上。换成我们的HGP6之后，同样条件下温度控制在73°C左右，降了12度。

还有个通信设备厂商，5G基站的功放模块一直有过热问题，特别是夏天户外环境，经常因为过热保护而降功率。用了HGP8之后，模块温度明显下降，基本解决了过热降功率的问题。

关于定制

标准规格是60×60mm，厚度0.3mm，但这肯定满足不了所有需求。

厚度可以在0.2-2.0mm范围内定制，基本涵盖了大部分应用场景。如果需要包边或者点胶固定，也都可以做。

有些客户需要异形切割，比如圆形、椭圆形，或者中间开孔，这些都不是问题。只要提供图纸，我们都能按要求加工。

使用注意事项

虽然石墨烯材料本身很稳定，但存储还是有些要求的：

• 温度不要超过30°C，湿度控制在70%以下，避免阳光直射。堆放的时候别超过5层，总高度不要超过1米。

• 按这个条件存储，保质期是2年。当然，实际使用寿命肯定比这个长很多。

• 工作温度范围是-40到150°C，覆盖了绝大部分电子产品的使用环境。即使是户外基站设备，冬天零下三四十度，夏天设备内部一百多度，都在工作范围内。

哪些地方适合用

目前主要应用集中在几个方向：

• 高性能计算：GPU、CPU直接封装内使用，散热效果最直接。服务器、工作站这种长时间高负载运行的设备特别适合。

• 通信设备：5G基站、光模块这些功率密度很高的模块，传统材料确实扛不住，石墨烯材料正好解决这个痛点。

• 消费电子：手机、平板虽然功率不算特别大，但空间限制严重，每一度的温度降低都很有价值。

怎么选型

• 如果是高功率器件，对散热要求特别严格，建议选HGP6，热阻最低，散热效果最好。

• 如果器件比较精密，不能承受太大压力，选HGP10比较合适，压缩应力只有60psi。

• HGP8算是个折中选择，性能和压力都处于中间水平，适用面比较广。

当然，具体选哪个最好还是根据实际测试结果来定。我们可以提供样品，先测试后决定。

联系方式

产品相关的技术问题，可以直接联系我们的工程师团队。样品申请、定制需求、批量采购，都有专人负责。

想了解更多信息或者申请样品测试，欢迎随时联系。