主推产品
TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。导热系数：6W/m·K密度：2.6~3.2g/cc耐温范围：-40~150°C
TG200-S是一款导热系数为2.0W/(m·K)的高性能导热硅脂，专为丝网印刷工艺设计。该产品具有趋于零的低游离度、卓越的接触面湿润性及长效耐候性，能有效降低发热源与散热器间的接触热阻。广泛应用于存储模组、网络通讯设备、消费类电子、电源及工控设备等领域的精密散热。典型应用场景•工控设备散热•消费电子设备散热•存储模组散热•网络通信设备散热•大功率电源散热•IGBT模块散热
TF600双组份导热凝胶，旗舰级热传导效率的导热凝胶，针对大批量自动化作业优化，为高速存储驱动创造冷酷环境。典型应用场景•充电桩功率模块散热•直流快充功率模块散热•DC/DC电源转换器散热•AC/DC电源转换器散热•复杂结构电子组件填缝
TG600系列 导热硅脂
面议TG200-S 导热硅脂
面议TF600 双组份导热凝胶
面议组合推荐产品
最新动态
更多
电子设备越来越小，功率越来越大，散热变成了一个大难题。传统的导热硅胶垫已经快要跟不上节奏了，热阻高、重量大，用起来总觉得差点意思。经过两年多的研发，我们的HGP系列石墨烯导热垫终于可以和大家见面了。这次真的不一样。先说说这个产品到底怎么样HGP系列有三个型号：HGP6、HGP8、HGP10。别看名字简单，每个都有自己的特点。最直观的区别就是热阻：• HGP6的热阻≤0.06 ℃·cm²/W• HG
虚拟号将在 163 秒后失效
使用微信扫码拨号
手机站
English
