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Fill-CIP2XX系列双组份硅系液态导热填缝材料，按1:1比例混合后具有较低粘度和高剪切稀化特性，易于通过点胶施工。点胶后，良好的触变性保证了产品出色的抗塌落性。在施加较小压力时即可产生70%以上的压缩形变，因此可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥，将界面热阻降至最低。产品固化后会形成3D弹性体结构，其极低的压缩应力和残余应力可有效保护敏感组件不受损伤。混合体系可在室温下固化或加热状态下快速固化，具有良好的弹性模量，协助缓解发热器件因发热后热膨胀释放的应力，并在各种苛刻的使用环境及剧烈的振动中保持优异的可靠性。产品特点：1、可室温固化或高温加速固化2、高触变、高保型
导热硅胶垫片超薄系列，是专为薄界面而设计的导热界面材料，具有良好的界面润湿性，导热性，绝缘性及优秀的力学特性，产品厚度范围从0.2mm到1.0mm之间，是低压应用和手持设备热解决方案的理想选择。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。产品特点：1、良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻2、厚度范围从0.2mm到1.0mm3、高可靠性4、有低残余应力，有较强的自修复能力
导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低施工难度，优良的润湿性及较低的可装配界面厚度可使其充分地填充接触界面，尽量消除界面热阻。导热脂具有良好的粘度控制，可以采用丝网印刷或者钢板印刷的方式，安装后可以在两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。同时可提供硅系及非硅体系的导热脂。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。产品特点：1、粘度低，触变性好，适合点胶、丝网、钢板印刷2、多种BLT厚度，适用不同应用场景3、适合不同功率密度的热阻和热导率选项4、适用于敏感电子元器件热传导5、优异的可靠性6、室温储存，稳定性好
双组份导热凝胶（通用系列）
面议导热垫片（超薄系列）
面议导热硅脂
面议组合推荐产品
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AI技术快速迭代，算力爆发式增长，数据中心正迈入高功率密度时代。AI数据中心各类板级硬件高密度集成，CPU、GPU、光模块、内存及电源器件等核心元器件在有限空间内极致堆叠，给板级热管理带来了严峻的技术挑战。1、局部高热流密度高功耗芯片与高密度板级集成布局，热量聚集难以快速散出，易触发降频甚至系统宕机；2、界面热阻过大各类板级器件存在高度差异与装配公差，易形成微观间隙，空气阻隔传热，大幅降低散热效率
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