​AI技术快速迭代，算力爆发式增长，数据中心正迈入高功率密度时代。AI数据中心各类板级硬件高密度集成，CPU、GPU、光模块、内存及电源器件等核心元器件在有限空间内极致堆叠，给板级热管理带来了严峻的技术挑战。1、局部高热流密度高功耗芯片与高密度板级集成布局，热量聚集难以快速散出，易触发降频甚至系统宕机