机架式风液CDU系列（4U8KW/4U12KW/8U18KW）以其颠覆性的双模架构，重新定义机架散热极限：通过调节风冷和液冷配比，在4U空间内实现最高12KW（1U=3KW）的散热密度，数倍于传统风冷方案；精准温控（±0.5℃），秒级抑制GPU热失控，PUE降低至1.15；进出水温度保持在40~50℃，**级密封确保零泄漏风险。采用紧凑化、冗余化设计，兼容主流服务器生态，并支持整柜集成或现场快速改造部署，可为客户节省33%的机柜空间，带来从边缘计算到超算集群的全场景能效变革。