技术优点 

高分辨率与微米级检测能力 

该技术通过高频超声波实现微米级分辨率，可清晰识别材料内部微小缺陷（如裂纹、气泡，空洞）微观结构，尤 其适用于半导体芯片、复合材料等精密器件的无损检测。 

非破坏性（无损检测） 

无需破坏样品即可检测内部缺陷，适于先进封装、功率器件，晶圆制造，复合材料的质量控制。 

广泛的应用领域 

覆盖材料科学（如金属/陶瓷缺陷检测）、电子工业（芯片封装质量评估）、及文物保护（内部腐蚀分析）等多个 领域，兼具科研与工业价值。