铸锻件由于形状复杂、材质多变，传统的无损检测方法难以全面发现其中的缺陷。常见的X射线DR检测需要多个角度拍摄，耗时且容易遗漏问题。多浦乐新一代跨尺度微米级高精度CT成像系统基于被检工件中不同材料对X射线的吸收特性，将探测器接收到的存在衰减表征差异的射线信号转换为电信号，经放大和模数转换后输入计算机，通过求解物体内部衰减系数的分布实现图像重建得到工件的3D内部结构图。该系统突破传统检测的局限，大幅提高效率和检测精度，同时结合智能缺陷识别技术，确保每个细节都能精准呈现，助力企业优化生产工艺、提高生产效率。

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技术优点高分辨率与微米级检测能力该技术通过高频超声波实现微米级分辨率，可清晰识别材料内部微小缺陷（如裂纹、气泡，空洞）微观结构，尤其适用于半导体芯片、复合材料等精密器件的无损检测。非破坏性（无损检测）无需破坏样品即可检测内部缺陷，适于先进封装、功率器件，晶圆制造，复合材料的质量控制。广泛的应用领域覆盖材料科学（如金属/陶瓷缺陷检测）、电子工业（芯片封装质量评估）、及文物保护（内部腐蚀分析）等多个领域，兼具科研与工业价值。

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性能特点抗压耐腐蚀不锈钢外壳与水或其他液体的声阻抗匹配良好，前端匹配层保证输出能量最大化不存在换能器与液体耦合状况的影响有三种不同配置，无聚焦(平面)、点聚焦(球面)和线聚焦(圆柱面)，点聚焦和线聚焦探头一般通过晶片前端透镜弯曲来实现;另一种聚焦方式为晶片自聚焦，其拥有更细的聚焦区域，属于定制类产品，仅限压电复合陶瓷材料(C)三种类型性能的换能器可满足绝大多数检测要求"PL"通用型系列、"PH"窄脉冲系列、"C"压电复合陶瓷系列应用无聚焦探头(平面)一般用于常规应用和穿透较厚材料点聚焦探头(球面)一般用于提高对小缺陷检测的灵敏度和信噪

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