针对1.6T光模块带来的散热挑战，公司于2024年启动光模块液冷散热模组研发，凭借在精密制造与热管理领域的技术积淀，成功突破传统风冷技术瓶颈，推出适配超高功率密度设备的液冷解决方案，并于2025年12月正式投产。该产品利用液体高效导热特性，可将散热效率提升数倍，完美解决1.6T速率下的热管理难题，顺应了全球数据中心向高密化、绿色化发展的趋势，为AI服务器、智算中心等场景提供可靠保障。

   依托过硬的技术实力与品质管控，鼎通科技构建了全球化的客户合作网络。在通讯领域，产品通过泰科、安费诺、莫士等全球前三大连接器厂商，最终供应给英伟达、思科、戴尔、谷歌等国际科技巨头，成为全球高端供应链的重要组成部分；在汽车领域，与主流车企及电池厂商形成长期稳定的战略合作关系，市场认可度持续提升。

   作为科创板上市企业，鼎通科技始终以技术创新为发展引擎，聚焦“做专做精”的发展路径，持续投入研发资源突破关键核心技术。未来，公司将继续深耕连接器与散热解决方案领域，紧跟5G-A、AI算力、新能源汽车等行业发展趋势，不断拓展产品应用场景，提升全球市场竞争力，朝着“国际知名连接器厂商”的目标稳步迈进，为全球客户创造更大价值。