STP系列导热硅胶垫片是一种填充了陶瓷颗粒以用来提高导热性能的弹性体热界面材料，产品具备柔韧、绝缘、可压缩性及表面天然粘性等特点。主要用于填充热源与散热器件间的热传递，起到减小界面热阻、绝缘、减震等作用，是一种极佳的导热界面填充材料，被广泛应用于电子电气产品中。导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。