STP系列导热硅胶垫片是一种填充了陶瓷颗粒以用来提高导热性能的弹性体热界面材料，产品具备柔韧、绝缘、可压缩性及表面天然粘性等特点。主要用于填充热源与散热器件间的热传递，起到减小界面热阻、绝缘、减震等作用，是一种极佳的导热界面填充材料，被广泛应用于电子电气产品中。导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。

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STR系列导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件。导热脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。

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产品特征柔软，安装时应力极低良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶操作TP系列凝胶提供优异的电绝缘性，适合标准场合的使用要求完全固化，无需后续操作低硬度Shore0010

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