导热硅胶垫片超薄系列，是专为薄界面而设计的导热界面材料，具有良好的界面润湿性，导热性，绝缘性及优秀的力学特性，产品厚度范围从0.2mm到1.0mm之间，是低压应用和手持设备热解决方案的理想选择。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。

产品特点：

1、良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻

2、厚度范围从0.2mm到1.0mm

3、高可靠性

4、有低残余应力，有较强的自修复能力