导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低施工难度，优良的润湿性及较低的可装配界面厚度可使其充分地填充接触界面，尽量消除界面热阻。导热脂具有良好的粘度控制，可以采用丝网印刷或者钢板印刷的方式，安装后可以在两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。同时可提供硅系及非硅体系的导热脂。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。

产品特点：

1、粘度低，触变性好，适合点胶、丝网、钢板印刷

2、多种BLT厚度，适用不同应用场景

3、适合不同功率密度的热阻和热导率选项

4、适用于敏感电子元器件热传导

5、优异的可靠性

6、室温储存，稳定性好