简介：近日，TrendForce集邦咨询最新研究表示，随着AI基础设施建设加速推进，NVIDIA、AMD、Google等主流AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍突破1kW，整柜式AI服务器方案功率更攀升至数百kW，液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的标配技术。