传统半导体制冷片内部存在大量微米级空洞，如同在热传导路径上设置了无数“隔热屏障”。我们的分子级真空扩散焊接工艺，在超高真空环境下实现金属基板与热电材料原子级的融合，使界面空洞率降低至接近理论极限。