典型应用

主要用于电子元器件在真空或气氛环境下的干燥、排胶、固化。

参数及特点

◆ 工作温度：RT~200℃；

◆ 最高温度：250℃；

◆ 炉膛尺寸：500mm×700mm×550mm（W×H×D）；

◆ 温度均匀性：加热板表面优于±5℃（200℃恒温测试）；

◆ 真空报警：当真空度在给定时间内达不到设定值时，给出报警信号，同时关闭真空泵，防止真空泵长时间高负载运行，延长使用寿命；

◆ 报警保护：具有超温、电机过载、欠逆相等声光报警保护。