Thermal Gap Filler Pads 提供高热性能，并且在许多应用中易于使用。 超高压缩性可实现低应力和对配合表面的出色一致性。 TGP 模型自然发粘，不需要可能会抑制热性能的额外粘合剂。 TGP 模型旨在最大限度地减少界面处的热阻，并通过可靠性测试保持有效的性能。 TGP 型号是基于硅胶的，因此它们具有一定的抗冲击效果，具有电气隔离和不易燃性能。